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ZJ-EPDAN01
絕緣固晶膠

ZJ-EPDAN01是一款基于環(huán)氧樹(shù)脂的單組份無(wú)溶劑絕緣膠,用于IC芯片等電子元件的固晶貼裝。

產(chǎn)品特性

1) 粘結(jié)強(qiáng)度高

2) 電絕緣性能好

3) 適合高速點(diǎn)膠

4) 雜質(zhì)離子含量低

5) 低樹(shù)脂溢出

產(chǎn)品參數(shù)
ZJ-EPDAN01主要參數(shù)

分類(lèi)

性能/Properties

單位(Unit)

參數(shù)(Index)

測(cè)試方法(Test Method)

固化前性質(zhì)

外觀/Appearance

---

白色

目測(cè)/Visual

粘度(Viscosity) 5rpm@25℃

Pa?S

12±2

布魯克菲爾德粘度計(jì)
(Brookfield Viscometer
CP-51)

觸變指數(shù)(Thixotropic Index)
0.5rpm/5rpm @25℃

n/a

3.1±0.2

不揮發(fā)物含量
(Non Volatile Content)

wt%

>99.5

JIS-C-2103(105℃X2h)

使用壽命 @25oC
(Work life)

小時(shí)/hour

24

Q/HZQB-002-2020

存儲(chǔ)期 @-40oC (Storage life)

月/Month

12

Q/HZQB-002-2020

固化過(guò)程

固化條件(Cure Condition)

1h@175

固化后熱失重 @300oC (Weight Loss on Cure)

<1%

固化后性質(zhì)

芯片粘接強(qiáng)度(Chip Die Shear strength)
@鍍銀框架

25

千克力
(KgF)

>4

芯片尺寸(chip size):
1mm ╳ 1mm.

>15

芯片尺寸(chip size):
2mm ╳ 2mm.

160

>0.5

芯片尺寸(chip size):
1mm ╳ 1mm.

>1.0

芯片尺寸(chip size):
2mm ╳ 2mm.

雜質(zhì)離子含量
(Impurity Ionic Content)

Cl-

ppm

5

離子色譜
(Ion Chromatography)

Na+

ppm

6

K+

ppm

5

體積電阻率(Volume Resistivity)

Ω.cm

3╳1013

1751h 固化

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
(Glass Transition Temperature)

90

動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析
(Dynamic Mechanical Analysis)

模量(Modulus)@25℃

GPa

4

導(dǎo)熱率(Thermal Conductivity) @ 121oC

W/m·K

0.5

激光閃射法
(Laser Flash method)

熱膨脹系數(shù)Coefficient of thermal expansion

Alpha 1

ppm/

40

TMA熱機(jī)械分析
(Thermal Mechanical Analysis)

Alpha 2

ppm/

120

表中數(shù)據(jù)僅供參考,請(qǐng)以實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)為準(zhǔn)
操作及安全
  • 使用前需放置在室溫下解凍30~60分鐘。
  • 針筒從冰柜中取出及解凍的整個(gè)過(guò)程請(qǐng)保持針筒豎直。
  • 解凍完成前禁止打開(kāi)針筒,以防濕氣侵入。
  • 解凍后及時(shí)清除針筒表面的凝結(jié)水。
  • 解凍完成后應(yīng)盡快使用。
顏色及包裝

根據(jù)具體需求,可提供5cc/10cc針管包裝或100g、200g罐式包裝

儲(chǔ)存及有效期

-40℃條件下可儲(chǔ)存1年。儲(chǔ)存溫度過(guò)高,會(huì)縮短儲(chǔ)存壽命,影響產(chǎn)品性能