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ZJ-EPDAS01
導(dǎo)電固晶膠

ZJ-EPDAS01是一款基于環(huán)氧樹脂的單組份導(dǎo)電銀膠,適用于小尺寸IC芯片、LED芯片跟金屬引線框架/基材的粘接

產(chǎn)品特性

? 無溶劑

? 粘結(jié)強(qiáng)度高

? 導(dǎo)電性能好

? 高速點(diǎn)膠

? 流變性能好,無拖尾拉絲

? 雜離子含量低

產(chǎn)品參數(shù)
ZJ-EPDAS01主要參數(shù)

屬性分類

性能/Properties

單位(Unit)

參數(shù)(Index)

測試方法(Test Method)

固化前性質(zhì)

外觀/Appearance

---

銀色

目測/Visual

粘度(Viscosity) 5rpm@25℃

Pa?S

8.0±0.5

布魯克菲爾德粘度計(jì)
(Brookfield Viscometer
CP-51)

觸變指數(shù)(Thixotropic Index)
0.5rpm/5rpm @25℃

n/a

5.8±0.2

不揮發(fā)物含量
(Non-volatile Content)

wt%

>99.5

JIS-C-2103(105℃×2h)

使用壽命 @25oC
(Work life)

小時(shí)/hour

48

Q/HZQB-002-2020

存儲期 @-40oC
(Storage life)

月/Month

12

Q/HZQB-002-2020

固化過程

固化條件(Cure Condition)

1.5h@175

固化后熱失重 @300oC (Weight Loss on cure)

<1%

固化后性質(zhì)

芯片剪切強(qiáng)度
(Chip Die Shear Strength)

25

千克力
(KgF)

>4.0

芯片尺寸(chip size):
1mm×1mm.

>14.0

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

160

>1.0

芯片尺寸(chip size):
1mm×1mm.

>2.0

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

220

>1.5

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

260

>1.5

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

雜質(zhì)離子含量
(Impurity Ionic content)

Cl-

ppm

<10

離子色譜
(Ion Chromatography)

Na+

ppm

<10

K+

ppm

<20

體積電阻率(Volume Resistivity)

Ω.cm

<1.2×10-4

175℃×1.5h固化

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
(Glass Transition Temperature)

105±2

動態(tài)熱機(jī)械分析
(Dynamic Mechanical Analysis)

模量(Modulus)@25℃

GPa

>5

導(dǎo)熱率(Thermal Conductivity) @ 121oC

W/m·K

>3.5

激光閃射法
(Laser Flash method)

熱膨脹系數(shù)Coefficient of thermal expansion

Alpha 1

ppm/

65±15

TMA熱機(jī)械分析
(Thermal Mechanical Analysis)

Alpha 2

ppm/

160±20

表中數(shù)據(jù)僅供參考,請以實(shí)測數(shù)據(jù)為準(zhǔn)
操作及安全
  • 使用前需放置在室溫下解凍30~60分鐘。
  • 針筒從冰柜中取出及解凍的整個(gè)過程請保持針筒豎直。
  • 解凍完成前禁止打開針筒,以防濕氣侵入。
  • 解凍后及時(shí)清除針筒表面的凝結(jié)水。
  • 解凍完成后應(yīng)盡快使用。
  • 解凍后的膠不可冷凍后再解凍使用
顏色及包裝

根據(jù)具體需求,可提供5cc/10cc針管包裝或200g、500g罐式包裝

儲存及有效期

-40℃條件下可儲存1年。儲存溫度過高,會縮短儲存壽命,影響產(chǎn)品性能。